在科技飞速发展的时代，半导体作为信息技术的核心，其发展前景引人关注。本期展商将分享关于半导体行业的前瞻性见解，包括市场趋势、技术动向、产业变革等方面，带您展望半导体未来的无限可能。

半导体展商推荐（排名不分先后）

江苏高凯精密流体技术股份有限公司

展位号：7B30

在线式点胶系统（含压电式喷射点胶阀、点胶控制器）

展品介绍：

线式点胶系统是一款高速度、高精度、高稳定性的全自动点胶系统，采用更精密的直线电机搭配更高效的压电喷射阔，应用于半导体封装、光学、SMT封装、电子产品组装、医疗用品等行业更苛刻的点胶工艺，模板匹配、边缘识别等多种视觉识别方式，可以适应不同形状，颜色，材质的产品，可选择加热模块、自动称重、自动清胶、激光测高、自动上下料以及物料检测等多种功能模块组合，满足行业越来越苛刻的点胶工艺要求。

广东安达智能装备股份有限公司

展位号：7C70

iJet-S10 半导体点胶机

展品介绍：

超高精度：重复定位Min 5um
超快速度：加速度Max 1.5g
超高效率：双阀工作是传统的1.8倍

用途：

为半导体倒装芯片底部填充，围坝&填充、点阻焊剂、锡膏等工艺。

深圳市识渊科技有限公司

展位号：5E45

2D-AOI PCBA检测设备 型号：SI1020

展品介绍：

• 0漏报：集合40+前沿AI模型策略，高效精准检测

• 误检率<1%：可信赖AI技术，有效降低算法误判

• 编程时间<1分钟：无需元器件库，实现真正一键编程

• 1毫秒算法推理：推理速度大幅提升，模型算法极度优化

新品解决问题：

内嵌高性能AI运算平台，搭配独立的高分辨率视觉系统，为缺陷检测、定位、分类、OCR等复杂多样的检测场景提供强大助力。

应用行业：

适用于半导体封测领域

洁创贸易(上海)有限公司

展位号：7C63

VIGON^® PE 215N

展品介绍：

ZESTRON领航全球电子清洗技术市场，是电子制造和半导体封装精密清洗方案、工艺优化及培训咨询服务提供商。

ZESTRON的VIGON^® PE 215N基于MPC^®微相清洗技术而研发，是一款专为喷淋式清洗工艺而设计的pH中性水基型清洗液。它能有效去除功率电子器件上的助焊剂残留物，特别适用于功率模块在芯片和散热器焊接后的清洗。该产品使得铜表面保持长期活化状态，产品低VOC，无闪点，且不会起泡，因此应用在任何喷淋式清洗设备无需防爆保护。VIGON^® PE 215N具有良好的材料兼容性，特别是与芯片的兼容性，可以保持钝化层完整。

宝拉仪器仪表商贸(上海)有限公司

展位号：5E03

电路板飞针维修测试系统 型号：Polar  GRS550

展品介绍：

GRS550采用的是先进的结点阻抗测试方法来进行PCB检测。可对质量良好的PCB进行质量数据的记忆，通过有效的数据比较，及时对PCB的质量下降进行预测。从而避免各类事故的发生，帮助您节省大量的人力与财力。

新品解决问题：

PCB repair test system 电路板飞针维修测试系统。

应用行业：

适用于半导体封测、汽车电子制造领域

深圳市华显光学仪器有限公司

展位号：7C05

工具显微镜  型号E-GJ6R

展品介绍：

E-GJ6R各项操作根据人机工程学设计，较大限度减轻操作者的使用疲劳。其模块化的部件设计，可对系统功能进行自由组合。涵盖明场、暗场、斜照明、偏光、DIC微分干涉等多种观察功能，可根据实际应用，进行功能选择。本产品采用大理石平台结构，搭配高精密导轨， 0.1微米光栅，可全景精准测量数值，更好的实现产品管控。

应用行业：

适用于半导体封测领域

快克智能装备股份有限公司

展位号：5E90

SiC功率半导体封装-银烧结解决方案

展品介绍：

1. 快克智能装备股份有限公司自主研发的微纳金属烧结设备，突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术，已被江苏省工信厅认定关键核心技术（装备）攻关产业化项目。

2. 搭配公司自主研发的预烧结固晶机，提供SiC功率半导体封装银烧结工艺成套自动化解决方案，助力用户实现量产智造。

用途：

纳米银烧结工艺是在适当的压力、温度和时间条件下，经持续加热，银材料从而由粉末形态变为固体结构，在芯片烧结层形成可靠的机械和电连接。与传统焊接材料相比具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点，有效降低热阻和内阻，整体提升模块性能和寿命。同时，烧结料为纯银材料，不含铅，属于环境友好型材料。

苏州维嘉科技股份有限公司

展位号：7A50

半导体切割分选一体机

型号：JSS3010/JSS3535

展品介绍：

本产品是集自动上料，切割，清洗，烘干，视觉检测，分选，摆盘出料为一体的全自动切割分选设备。

特点：

1、高精度切割系统：无膜切割、非接触式测高、刀片磨损检测、刀痕检测、自动收渣

2、高速分选系统：直线电机分选系统、琴键式分选头

3、自研视觉检测系统：上料视觉定位、锡面缺陷及尺寸检测、字符面缺陷检测、摆盘品质检测

新品解决问题：

在IC封测领域中，企业对封装器件的需求量日益在增加，对设备提出更高集成度和更高自动化程度的需求。本产品替代传统的半导体塑封之后的贴膜，划片，清洗，UV，脱膜等工艺，实现全自动划片、视觉检测及分选为一体得工艺流程，对QFN，BGA，LGA，SIP等主流封装形式进行全自动精密切割、视觉检测及分选，极大的提高加工效率和自动化程度。

深圳市新迪精密科技有限公司

展位号：7D68

1 

低风速高静压式无铅热风回流焊接设备K2-1003N

展品介绍：

自动化

智能化

人性化

工业4.0

新品解决问题：

1、专利式三相加热器：

三相电流平衡，电流冲击小，不会对供电设备造成影响。

表面积大，增强热交换面积，电气干扰小。

加热丝距离大，不会造成热能堆积，发热丝寿命延长。

2、专利空气循环系统：

独立单风道独立循环，保持温区温度、风速的独立性，不受其他温区影响。

窄小的回流截面，使得回流腔体内的静压较大化，提高热传递效率。

高热能反射材料制成的加热通道，对中波红外线的法相发生率达到85%，促使腔体内无低温死角，腔体内温度⊿T＝±1℃。

3、分段独立控温，各段单独变频器控制，有效控制各段温区热风风量大小，确保温度均匀性，横向温差控制在1℃以内更好的解决了焊接空洞或虚焊问题。

4、专利式轨道与滚轴式链条设计，采用特殊的导轨硬化处理工艺， 使导轨HV>400，耐磨损、抗弯曲，配合滚轴式链条设计有效减少链条和导轨之间摩擦和抖动，更好应对微小零件焊接；减少因轨道与链条震动造成的零件位移与旋转。

5、全程充氮气，且各温区氮气独立调节，确保炉内氮气均匀可靠。

6、配置高精度氧分仪，炉膛内多点氧浓度侦测，实时检测炉内各工艺段的氧含量数据，氧含量可达到100PPM以下；有效减少虚焊问题。

7、冷却区独立变频器控制，有效控制降温斜率；确保焊接更稳定。

8、独立助焊剂回收过滤装置，回收更彻底，保持炉内干净，节省保养时间，降低使用成本。

2

智能激光条码雕刻设备 S450T

展品介绍：

￭第三代条码雕刻及识别技术UV/CO2激光

￭超高刻码效率/精度1x1mm超小二维码

￭应对国际标准 符合AIM-DPM标准

￭智能化防错防呆机制，防变码，防错码

￭全球高端客户用户认证

￭内置翻板机构或上下激光可双面打标

新品解决问题：

• 小型化，可在小作业范围及空间内雕刻。

• 刻读一体化，减少刻印读取之间责任不明的现象。

• 刻制程透明化可追溯符合内、外部网络及RMA管理体系。

• SMT前工位无管理死角。

• 具有唯一性，具备防伪功能。

• 生产中无污染，节省人工成本，无需纸张，节省材料成本。

3

激光分板机 LR-300

展品介绍：

￭先进核心激光技术，μm级高精度

￭多用途柔性应用，多材料·多用途

￭国际标准，智能化生产管理系统

￭一流自动化平台技术，异形复杂切割

￭无碳化·无粉尘

新品解决问题：

激光分板，对产品损伤小，可以应对各种异形、薄软、精度要求高等产品。

4

超精密干冰(Dry lce)清洗设备  DC-600FD

展品介绍：

￭减少人力成本

￭全面提升 清洗效率

￭全面提升 清洗品质

￭干式清洗 环保/减少污染

￭可在线上下双头，双面同时清洗

新品解决问题：

1.干冰清洗是一个完全干燥的过程，非常环保，无毒、不导电、不磨损物体表面。

2.干冰清洗干冰接触物体表面后，立即汽化，不产生二次废料(比如：砂、玻璃、塑胶等)。

3.无需化学溶剂，不污染环境，减少环保排放处理成本。

4.减少人工成本，提高生产效率。

深圳市轴心自控技术有限公司

展位号：7D80

基板倒装芯片底部填充点胶系统

优势应用：

• 专为Flipchip underfill倒装芯片底部填充而设计的高速高精度点胶系统；

• 配备三段式真空吸附加热平台，高速直线电机驱动，倾斜旋转模块保证较小溢胶宽度；

• 应用于FCBGA，FCCSP，SiP 等封装。

深圳市海特奈德光电科技有限公司

展位号：7B22

UVLED解胶机  型号：HTBX-II-FS200200-BJ

展品介绍：

解胶效果更加明显，效率高，节能环保，隔氧解胶。

新品解决问题：

UVLED解胶机通过紫外光反应原理，使晶圆与UV膜起到很好的脱离作用，方便晶圆取出。

*以上展商和产品排名不分先后

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展会介绍

NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。

展会邀请函

参观邀请函 | 一文快速了解“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”产业链大展NEPCON ASIA 2023

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NEPCON ASIA 2023

领取免费，观展门票

2023年10月11日-13日

深圳国际会展中心（宝安）

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孙梅 女士（Summer Sun）

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